JagoSatu.com - Smartphone modular selalu jadi impian di dunia teknologi. Di MWC 2026, Tecno mencoba mewujudkan mimpi itu lewat HP konsep yang tipisnya cuma 4,9mm, bahkan lebih tipis dari pensil atau rumor iPhone Air yang beredar.
Daya tarik utamanya adalah sistem modular, di mana HP ini bisa "tumbuh" lewat tambahan perangkat keras. Tecno sudah menyiapkan sepuluh modul, mulai dari lensa kamera ekstra sampai "gaming controller" khusus yang bisa langsung dipasangkan.
Dilansir oleh Engadget, Tecno menggunakan perpaduan magnet dan pin konektor untuk menyatukan semuanya. Magnet bertugas menempelkan komponen secara fisik, sementara pin konektor berfungsi menyalurkan daya listrik ke modul tambahan tersebut agar bisa langsung berfungsi.
Menariknya, transmisi data antar modul dilakukan secara nirkabel. Sistemnya pintar karena bisa berpindah otomatis antara Wi-Fi, Bluetooth, atau mmWave sesuai kebutuhan. Desainnya jadi terlihat bersih tanpa banyak port fisik tambahan yang rawan aus.
HP konsep ini tampil elegan dengan dua pilihan warna, yaitu edisi "silver-aluminum" dan versi abu-abu yang maskulin. Namun, karena statusnya masih barang konsep, kalian belum bisa membelinya di toko mana pun dalam waktu dekat.
Dilansir oleh Engadget, Tecno memang dikenal sebagai brand yang berani tampil beda. Sebelumnya, mereka sukses merilis layar lipat terjangkau dan lensa "pop-out". Konsep modular ini adalah langkah terbaru mereka untuk mendobrak pasar smartphone.
Kalau modul "power bank" dipasang, ketebalan HP ini baru akan menyamai smartphone modern pada umumnya. Ini cara cerdas memberikan kapasitas baterai sesuai kebutuhan tanpa harus membawa bodi bongsor setiap hari jika tidak benar-benar diperlukan.
Sejarah mencatat bahwa konsep modular itu sulit diwujudkan. Dulu ada Project Ara dari Google yang gagal rilis, hingga brand besar yang mencoba desain serupa tapi sayangnya kurang mendapat sambutan hangat dari para pengguna global.
Dilansir oleh Engadget, teknologi tempelan magnet ini kemungkinan besar akan diterapkan pada produk massal di masa depan. Meskipun HP modularnya belum tentu dijual, inovasi di baliknya punya potensi besar untuk dikembangkan lebih jauh lagi.
Fokus Tecno menjaga unit utamanya tetap ultra-tipis adalah perspektif baru. Biasanya, HP modular sudah tebal dari awal, dan akan semakin membengkak saat ditambah modul baterai atau speaker yang lebih mumpuni di bagian belakangnya.
Desain unik ini dibuat agar modul sangat mudah dilepas-pasang oleh siapa pun. Secara teori, kalian bisa mengganti "gaming grip" dengan lensa zoom kelas atas dalam hitungan detik saja. Rasanya seperti sedang menyusun mainan Lego.
Dikutip dari Engadget, LG G5 dulu gagal karena sistem modularnya dianggap terlalu ribet dan kaku. Tecno berharap teknologi magnet dan nirkabel terbaru mereka bisa mengatasi segala rasa frustrasi yang pernah dialami pengguna di masa lalu.
Ketipisan 4,9mm benar-benar menunjukkan kemampuan teknis Tecno dalam merancang motherboard dan baterai. Ini adalah pembuktian bahwa mereka sanggup bersaing dengan pemain besar asal Shenzhen maupun Cupertino dalam hal inovasi perangkat keras yang ambisius.
Tampilan "silver-aluminum" memberikan kesan premium yang setara dengan HP kasta tertinggi saat ini. Tecno berhasil membuktikan bahwa perangkat modular tidak harus terlihat kaku atau jelek secara estetika, melainkan bisa tampil sangat modern dan cantik.
Inovasi Tecno ini adalah sebuah mimpi indah yang berani mengatasi masalah ketebalan di desain modular sebelumnya. Nah, apakah kalian tertarik menggunakan HP setipis 5mm meski baterainya harus dibawa terpisah sebagai modul tambahan? (tmtiwow)
Editor : Toar Rotulung