Jagosatu.com - Dunia smartphone lagi heboh banget karena ada kabar kalau Xiaomi lagi bikin chip sendiri yang super canggih dan bikin merek lain ketar-ketir.
Proyek ambisius ini kabarnya menelan biaya fantastis, lho, yaitu investasi sebesar $13,5 miliar (sekitar Rp210 triliun) menurut BeritaNasional dan ANTARA News.
Angka segede itu menunjukkan keseriusan Xiaomi buat enggak lagi bergantung sama pabrikan chip besar kayak Qualcomm yang bikin Snapdragon atau MediaTek.
Nah, chip terbaru Xiaomi ini punya nama keren yang diduga adalah Xring O1, yang kabarnya akan jadi chip flagship mereka.
Istilah chip flagship itu artinya chip kelas tertinggi yang dipakai di HP termahal dan tercanggih, jadi performanya pasti gila-gilaan.
Xiaomi beneran enggak main-main karena mereka sampai merekrut tim yang terdiri dari 2.500 ahli buat menggarap chip Xring O1 ini.
Menurut BeritaNasional dan ANTARA News, chip ini rencananya akan dirilis secara resmi pada akhir Mei 2025 mendatang, jadi tinggal sebentar lagi!
Yang paling bikin geleng-geleng, chip Xring O1 ini kabarnya dibangun dengan arsitektur 3nm, yang merupakan teknologi paling mutakhir saat ini.
Arsitektur 3nm itu artinya ukuran komponen di dalam chip-nya cuma 3 nanometer, super duper kecil, yang bikin chip jadi sangat efisien dan super cepat.
Klaim yang beredar menyebutkan bahwa kinerja CPU dari Xring O1 ini digadang-gadang mampu melampaui performa Snapdragon 8 Elite, sebuah chip premium dari Qualcomm.
CPU atau Central Processing Unit itu adalah otak dari HP yang bertugas menjalankan semua aplikasi dan tugas, jadi kalau CPU-nya unggul, performa HP-nya juga pasti ngebut.
Xiaomi memang sudah lama punya mimpi bikin chip sendiri, dan mereka pernah merilis Surge S1 di tahun 2017 untuk HP Mi 5C mereka.
Tapi, proyek Xring O1 ini jauh lebih serius dan skalanya lebih besar karena tujuannya adalah bersaing di kelas HP high-end atau HP mahal.
Laporan dari Jagat Gadget mengatakan bahwa Xiaomi bahkan sudah berhasil melakukan “tape-out” untuk desain SoC smartphone 3nm pertama mereka.
SoC itu singkatan dari System-on-a-Chip, yang artinya semua komponen penting seperti CPU, GPU, dan modem sudah digabung dalam satu keping chip kecil.
Istilah “tape-out” sendiri adalah momen penting di mana desain chip sudah final dan siap dikirim ke pabrik (TSMC) untuk mulai diproduksi massal.
Ini membuat chip Xiaomi ini menjadi SoC 3nm pertama di Tiongkok, lho, menunjukkan kalau mereka memang jadi pelopor di negaranya.
Namun, Wakil Presiden Xiaomi, Xu Fei, dalam laporannya di The Times of India, bilang kalau mereka enggak akan mengikuti jejak Apple yang merilis chip baru setiap tahun.
Xu Fei menekankan bahwa Xiaomi membutuhkan kesabaran yang sangat panjang, yaitu sekitar 10 tahun, untuk bisa mencapai titik impas atau break even dari investasi chip ini.
Break even itu artinya titik di mana total pendapatan dari penjualan chip sudah sama dengan total biaya yang dikeluarkan untuk mengembangkannya, jadi tidak rugi lagi.
Syarat untuk mencapai break even ini pun tidak main-main, Xu Fei menyebutkan perlu ada penjualan 10 juta unit HP per chip yang mereka rilis, dilansir dari The Times of India.
Menurut Tempo.co dan ANTARA News, rencana peluncuran prosesor yang dirancang mandiri ini dan HP pertamanya diprediksi akan dimulai pada tahun 2025.
Langkah ini juga sejalan banget sama keinginan pemerintah Tiongkok agar perusahaan teknologi lokal di sana bisa lebih mandiri dan enggak tergantung sama teknologi dari luar.
Laporan dari Felixindo dan TrendForce juga menyebutkan bahwa chip in-house Xiaomi ini akan punya fokus kuat pada efisiensi daya, manajemen energi, dan kemampuan AI.
AI atau Artificial Intelligence (Kecerdasan Buatan) adalah teknologi yang kini wajib ada di chip modern untuk bantu meningkatkan kualitas foto, performa, dan efisiensi baterai.
Kalau chip Xring O1 ini sukses besar, bisa jadi Qualcomm dan seri Snapdragon mereka benar-benar akan "Mati Kutu" di pasar smartphone flagship global.
VYR
Editor : Toar Rotulung